Jinsi ya kuuza kipengee cha kupitia-shimo: Hatua 8

2024 Mwandishi: John Day | [email protected]. Mwisho uliobadilishwa: 2024-01-30 12:52

Kuna aina mbili kuu za vifaa vya kupitia-shimo ambavyo tutapita katika mwongozo huu wa "Jinsi ya Solder", vipengee vinavyoongozwa na axial na vifurushi viwili vya mkondoni (DIP's). Ikiwa umefanya ubao mdogo wa mkate, labda tayari unajulikana na vipinga-risasi vinavyoongozwa na axial na DIP IC's. Mwongozo huu utasaidia kuchukua miundo yako ya mradi kuunda ubao wa mkate kwenye bodi ya mzunguko. Kama kanuni ya jumla, vifaa vinavyoongoza kwa axial ni rahisi kusonga lakini vinahitaji utayarishaji zaidi wa bodi kabla ya kuanza, wakati DIP inahitaji ustadi zaidi lakini usanidi mdogo.

Kabla ya kuanza, hapa kuna vifaa vyote utakavyohitaji:

• Chuma cha kulehemu na ncha ya patasi
• Waya Solder
• Flux ya Solder
• Pombe ya Isopropyl na tishu za kusafisha
• Brashi ya asidi
• Vipeperushi (kwa kutengeneza risasi)
• Solder Wick
• Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa (PCB)

Vipengele vya kupitia-shimo Ikiwa unatafuta kitanda cha mafunzo cha kuuza ili kusaidia kuonyesha baadhi ya alama hizi, jaribu BEST Electronics kujifunza jinsi ya kutengeneza vifaa vya mafunzo kwenye https://www.soldertools.net/learning-how-to-solder …….

Ikiwa wewe ni soldering DIP au vifaa vinavyoongozwa na axial, mbinu zinazotumiwa ni sawa, tofauti kuu ni kwamba DIP zina polarity na miongozo zaidi.

Hatua ya 1: Soldering Axial Vipengele vilivyoongozwa

Kabla ya kuanza mchakato wa kutengenezea ni muhimu kuandaa tovuti. Kazi hizi huchukua dakika chache tu lakini hufanya iwe rahisi kupata muunganisho mzuri wa solder.

Anza kwa kusafisha sehemu inayoongoza na PCB na pombe ya isopropyl na kuifuta kavu na kimwipe isiyozalisha chembechembe ili kuhakikisha kuwa PCB haina uchafu au vumbi. Safisha ncha ya chuma kwa kutengeneza joto na kuifuta kwenye sifongo kilichoingizwa na maji.

Piga ncha ya chuma kwa kuyeyusha kiwango kidogo cha solder kwenye ncha na kuifuta kwenye sifongo. Hii itafanya iwe rahisi kwako kuendesha joto kwa pamoja ya solder.

Bandika usafi kwa kutumia solder kwenye pedi na kutumia utambi wa solder kuiondoa. Hii itafanya iwe rahisi kwa solder kushikamana na pedi. Kuwa mwangalifu usitumie shinikizo nyingi wakati wa kutumia utambi wa solder, kwani hii inaweza kuharibu pedi.

Hatua ya 2: Inama Viongozi

Wakati unashikilia moja ya sehemu inayoongoza ya sehemu na koleo au ukitumia "mti wa Krismasi" kama inavyoonyeshwa, bonyeza kwa upole mwili wa sehemu hadi risasi iwe imeinama kwa pembe ya digrii 90. Rudia hii kwa mwongozo mwingine. (Tazama video zinazohusiana za mbinu hizi katika BEST Youtube Channel).

Hatua ya 3: Weka Sehemu na Kata Viongozi

Weka sehemu, ukihakikisha kuwa risasi zinawekwa ndani ya mashimo yaliyofunikwa. Sehemu hiyo inapokuwa mahali, bend sehemu hiyo inaongoza kushikilia sehemu hiyo mahali. Kagua ili kuhakikisha kuwa sehemu hiyo iko gorofa kwenye PCB.

Kata vielekezi, hakikisha unaacha urefu wa kutosha hivi kwamba sehemu hiyo bado inashikiliwa, lakini sio sana kwamba risasi zinaweza kuingiliana na kitu kingine chochote kwenye bodi.

Hatua ya 4: Solder Sehemu hiyo

Tumia flux kwa pande zote mbili za PCB kusaidia upitishaji wa joto. Flux itakusaidia kuweka eneo la soldering safi na kuhakikisha kuwa unyevu unatosha, sehemu muhimu ya kuunda mshirika mzuri wa solder.

Sasa kuanza kuuza. Hakikisha kutumia tu solder chini ya ubao. Kanuni ya kutengenezea shimo kwa njia ya shimo ni kwamba unaweza kuweka utaftaji pande zote mbili lakini solder kwa moja tu. Wakati unashikilia PCB mahali na pedi isiyo na joto, weka solder kwa upande mmoja wa risasi na uweke ncha ya chuma ya kutengenezea ambapo pedi hukutana na risasi. Tumia kiwango kidogo cha solder wakati huu. Kisha, songa waya ya solder kwa upande wa pili wa risasi ili kutengeneza daraja la solder.

Rudia mchakato huo kwa mwongozo mwingine.

Hatua ya 5: Safi na Kagua

Safi na kagua bidhaa ya mwisho ili kuhakikisha kuwa umeridhika na matokeo. Pamoja ya solder inapaswa kung'aa kwa rangi, na faili ya concave na unyevu mzuri kwa risasi. Ikiwa unatumia solder isiyo na risasi, kiungo hicho kinaweza kuwa na rangi nyembamba kuliko ikiwa ulitumia waya ya kuongoza ya bati.

Hatua ya 6: Soldering DIP's

Kama hapo awali, PCB safi na pombe ya isopropyl na uifute kavu na tishu.

Andika muhtasari wa alama au pini 1 kwenye sehemu hiyo. Notch hii au alama inapaswa kupendeza na notch au kuashiria kwenye PCB. Hakikisha upatanisho uko sahihi kabla ya kuuza. DIP zina polarity kwao na kukosa kuziweka sawa zinaweza kuharibu chip kabisa.

Hatua ya 7: Tumia Flux na Solder

Sehemu hiyo inapokuwa imewekwa, tumia mtiririko kwa mwelekeo unaopingana na upande wa chini wa PCB.

Shika kidogo ya solder kwenye viongozo ili kushikilia sehemu hiyo mahali. Hakikisha mwili wa sehemu umejaa na bodi ili kuhakikisha unganisho mzuri.

Uunganisho wa Solder kwa kila risasi. Weka ncha ya waya yako ya solder karibu na risasi, kisha weka moto kidogo ili kugeuza solder. Unda daraja la kutengeneza kwa kutumia mchakato sawa na wakati wa kutengeneza vipengee vilivyoongozwa na axial. Mara tu unapofanya safu moja ya unganisho, rudi nyuma na ujaze vielekezi katikati. Hakikisha kugeuza viongozo vilivyofungwa mwisho, kwani wanashikilia chip mahali.

Hatua ya 8: Safi na Kagua

Tena, safisha mabaki yoyote ukitumia pombe ya isopropyl na kagua sehemu ya solder kwa uso laini, unaong'aa na unyevu mzuri.

KUMBUKA: Kwa mafunzo ya mikono tazama BORA kwa vyeti vya Solder & Kozi za Mafunzo ya IPC.