Taa ya Mafuriko ya UV ya bei ya chini ya DIY kwa Kuunganisha bila Adhesive ya Chips za Microfluidic za PMMA: Hatua 11

2024 Mwandishi: John Day | [email protected]. Mwisho uliobadilishwa: 2024-01-30 12:50

Vifaa vya microfluidic vilivyotengenezwa kwenye thermoplastiki vinazidi kutumiwa kwa sababu ya ugumu, uwazi, upenyezaji wa gesi, utangamano wa biocompatibility, na tafsiri rahisi kwa njia za uzalishaji wa wingi kama vile ukingo wa sindano. Njia za kushikamana kwa thermoplastics kawaida hujumuisha kuongezeka kwa joto juu ya Tg ya polima (joto la mpito la glasi) au kutumia vimumunyisho ambavyo vinaweza kusababisha ubadilishaji wa kituo au leaching ya vitu visivyohitajika kutoka kwa mkatetaka. Michakato ya kusaidiwa ya UV hutoa matokeo safi, hakuna haja ya vimumunyisho na hakuna mabadiliko ya miundombinu [1]. Walakini, vifaa vya kibiashara vya umeme wa UV ni ghali kabisa (> 2000 USD). Kwa kufuata mafunzo haya, unaweza kuunda njia mbadala ya gharama nafuu ya DIY ambayo hufanya vivyo hivyo kwa vifaa vya kitaalam na kutoa dhamana inayoweza kuzalishwa na kudumu ya vidonge vya microfluidic vya PMMA chini ya dola 100.

Vifaa

- 250 W taa ya mvuke ya zebaki (kama vile Osram HQL au Philips HPL)

- 250 W ballast kwa taa za mvuke za zebaki

- Nyumba ya taa ya mafuriko na tundu linalofanana la taa

- waya (0.5 mm2 sehemu ya chini)

- Nyundo ndogo

- Msumari wa chuma cha chuma

- koleo za pua-sindano

- Mfuko mnene wa kitambaa na mfuko mnene wa plastiki

- Hewa isiyo na mafuta au gesi isiyo na mafuta

- Vifaa vya kinga binafsi: kinga, kinyago cha vumbi, na glasi za usalama

Hatua ya 1: Hatua ya 1

Vaa vifaa vya kujikinga vya kibinafsi wakati wote wakati wa mchakato huu

Hatua ya 2: Hatua ya 2

Kwa uangalifu, weka taa ya mvuke ya zebaki ndani ya mfuko wa plastiki na baadaye ndani ya begi la kitambaa ili kuepuka uchafu wa glasi na unga wa fluorescent ili kuenea

Hatua ya 3: Hatua ya 3

Nje (au katika eneo lenye hewa ya kutosha), tumia nyundo na msumari kuvunja glasi ya nje ya taa kuchukua uangalifu zaidi ili usiharibu balbu ya ndani. ONYO: fluorescent (nyeupe) poda inaweza kuwa na sumu kwa hivyo epuka kupumua au kuigusa

Hatua ya 4: Hatua ya 4

Chukua taa (kila wakati imeshikilia kutoka kwenye uzi) kutoka kwenye begi na uondoe glasi yoyote iliyobaki (hadi uzi wa chuma wa taa) kwa msaada wa koleo. ONYO: uchafu wa glasi unaweza kuwa mkali sana

Hatua ya 5: Hatua ya 5

Safisha taa na hewa iliyoshinikwa na uhifadhi vizuri. Epuka kugusa balbu kwa mikono wazi. Tupa uchafu wa glasi kufuatia kanuni za eneo.

Hatua ya 6: Hatua ya 6

Weka tundu la taa kwenye ballast na kwenye kamba ya umeme. ONYO: Kumbuka kuwa nyaya za umeme za wiring zina hatari kubwa. Ikiwa wiring sio sahihi, unaweza kushtuka au kushikwa na umeme au kifaa kinaweza kusababisha moto. Ikiwa haujui unachofanya unapaswa kumruhusu mtu mwenye ujuzi zaidi katika nyaya za umeme afanye kazi hiyo

Hatua ya 7: Hatua ya 7

Parafua taa (balbu ya zebaki) kwenye tundu la taa ndani ya nyumba. ONYO: mionzi hatari ya UV na ozoni hutengenezwa na balbu wakati kifuniko cha nje kimeondolewa. Daima vaa kinga inayofaa ya macho na ngozi na utumie mfumo huo katika mazingira ya hewa ya kutosha

Hatua ya 8: Kielelezo 1

Kielelezo 1. a) Maelezo ya balbu iliyo wazi ya zebaki ya quartz, mpira mweusi upo tu kwa madhumuni ya taswira. b) Picha ya tundu la nyumba, taa, na taa. c) Picha ya taa ya mafuriko na ballast. d) Picha ya taa ya UV ILIYOWASHWA

Hatua ya 9: Je! Ni Nyingine Je! Ninahitaji Kujua?

Lengo la mafunzo haya ni kuonyesha jinsi ya kujenga taa ya gharama nafuu ya UV ya mafuriko kwa kufanya picha ya picha ya sampuli za PMMA kwa kushikamana. Vigezo vya dhamana vinapaswa kuboreshwa ipasavyo na taa, nyumba, umbali kutoka chanzo cha UV, aina ya PMMA, nk Kwa habari zaidi rejea fasihi [1].

Chips za microfluidic kama ile iliyoonyeshwa kwenye Kielelezo 2 inaweza kupatikana kwa kutumia taa hii ya kushikamana.

Hatua ya 10: Kielelezo 2

Kielelezo 2. Chip multilayer PMMA microfluidic chip iliyofungwa na taa iliyowasilishwa ya UV

Hatua ya 11: Marejeo

1- Truckenmüller, R., Henzi, P., Herrmann, D. et al. Teknolojia ya Microsystem (2004) 10: 372