IOT123 - D1M BLOCKS - Mkutano wa Kawaida: Hatua 7

2024 Mwandishi: John Day | [email protected]. Mwisho uliobadilishwa: 2024-01-30 12:54

Wakati wa kuchakata au kuunda mizunguko ya miradi yako, vifaa vinapouzwa kwa PCB, kuna kikomo cha jinsi inavyoweza kutumika tena kwenye nyaya zingine kwa sababu ya uharibifu wa kutengenezea. Hapo ndipo D1M BLOCKS huingia. Ni mfumo wa kuweka / kuweka stack kwa Wemos D1 Mini laini ya bodi na ngao. Kuweka kwa matumizi tena ni sehemu ya muundo wa muundo wa bodi hizi na ngao. Casings hutoa ulinzi, uwekaji alama na gombo la kiambatisho ili kuhakikisha upakiaji sahihi wa pini. Wiki ya bodi za Wemos na ngao iko hapa.

Kuna pia mhariri wa programu ya kuona kwa vizuizi kulingana na Blockly: D1M BLOCKLY. Hii inaweza kufundishwa pamoja na kurasa za D1M BLOCK kwenye Thingiverse. Kila ukurasa unasema urefu wa pini kwenye vichwa na jig ya solder ya kutumia.

Hatua ya 1: Nyenzo na Zana

Sasa kuna "Muswada wa Vifaa" kamili uliounganishwa kwenye kurasa za kibinafsi (kiwango cha kawaida) kurasa ambazo zinashiriki ukurasa huu.

• Wemos D1 Mini SOC au Shield
• Msingi uliochapishwa wa 3D na Kifuniko cha D1M BLOCK (kwenye ukurasa wa Thingiverse uliounganishwa na ukurasa huu)
• Lebo ya Kutambulisha na Labda Labda Pinout (kutoka ukurasa wa Thingiverse)
• Punguzo 2 la sindano 8 ya sindano ya Kike ya Kike cha Kike (urefu uliobainishwa kwenye ukurasa wa Thingiverse)
• Seti ya D1M BLOCK - Sakinisha Jigs
• Bunduki ya gundi moto na vijiti vya gundi moto
• Adhesive Nguvu ya Cyanoachrylate (ikiwezekana suuza)
• Printa ya 3D au Huduma ya Printa ya 3D

Hatua ya 2: Kuuza Pini za Kichwa (kutumia PIN JIG)

Kulingana na D1M BLOCK unayokusanya, unaweza kuhitaji kutumia PIN JIG au SOKKI JIG. Aina hiyo imeelezewa wazi kwenye ukurasa wa Thingiverse ambao ulikutaja kwenye ukurasa huu. Kuna video hapo juu ambayo inapita kupitia mchakato wa solder kwa PIN JIG.

1. Kulisha pini za kichwa kupitia chini ya ubao (TX kulia-kushoto) na kwenye jig ya solder.
2. Bonyeza pini chini kwenye uso mgumu wa gorofa.
3. Bonyeza bodi chini kwenye jig.
4. Solder pini 4 za kona.
5. Rudisha na uweke upya bodi / pini ikiwa inahitajika (bodi au pini ambazo hazijalingana au bomba).
6. Solder pini zilizobaki

Hatua ya 3: Kuuza Pini za Kichwa (ukitumia SOKKI JIG)

Kulingana na D1M BLOCK unayokusanya, unaweza kuhitaji kutumia PIN JIG au SOKKI JIG. Aina hiyo imeelezewa wazi kwenye ukurasa wa Thingiverse ambao ulikutaja kwenye ukurasa huu. Kuna video hapo juu ambayo inapita kupitia mchakato wa solder kwa SOKKI JIG.

1. Kulisha pini za kichwa kupitia chini ya ubao (TX juu-kushoto upande wa juu).
2. Chakula jig juu ya kichwa cha plastiki na usawazishe nyuso zote mbili.
3. Pindisha jig na mkutano juu na bonyeza kwa nguvu kichwa kwenye uso mgumu wa gorofa.
4. Bonyeza bodi chini kwenye jig.
5. Solder pini 4 za kona kwa kutumia solder ndogo (mpangilio tu wa pini).
6. Rudisha na uweke upya bodi / pini ikiwa inahitajika (bodi au pini ambazo hazijalingana au bomba).
7. Ondoa jig.
8. Weka mkutano na pini chini kwenye uso gorofa.
9. Solder pini zilizobaki na pembe 4 upande wa pili wa ubao.

Hatua ya 4: Gluing the Component to the Base

Pini zinapouzwa tu hatua zilizobaki ni sawa kwa VITUO vyote vya D1M.

1. Ukiwa na uso wa chini wa uso chini, weka kichwa cha mkutano kilichouzwa kupitia mashimo kwenye msingi; (pini ya TX itakuwa upande na mtaro wa kati).
2. Weka kijiti cha gundi moto chini ya msingi na vichwa vya plastiki vilivyowekwa kupitia mitaro yake.
3. Kaa kijiti cha gundi moto kwenye uso thabiti wa gorofa na bonyeza kwa uangalifu PCB chini mpaka vichwa vya plastiki vigonge juu; hii inapaswa kuwa na pini zilizowekwa vizuri.
4. Unapotumia gundi moto weka mbali na pini za kichwa na angalau 2mm kutoka mahali ambapo kifuniko kitawekwa.
5. Tumia gundi kwa pembe zote 4 za PCB kuhakikisha mawasiliano na kuta za msingi; ruhusu seepage kwa pande zote mbili za PCB ikiwezekana.
6. Kwenye PCB zingine ambazo bodi inaishia karibu na pini, weka gundi kubwa kwenye msingi hadi urefu wa PCB; wakati baridi hii hutia gundi zaidi juu ya daraja la PCB kwa gundi ya chini.

Hatua ya 5: Gluing kifuniko kwa Base

1. Hakikisha pini hazina gundi na 2mm ya juu ya msingi haina gundi moto.
2. Pre-fit kifuniko (kukimbia kavu) hakikisha hakuna mabaki ya kuchapisha yapo njiani.
3. Chukua tahadhari zinazofaa wakati wa kutumia wambiso wa Cyanoachrylate.
4. Omba Cyanoachrylate kwenye pembe za chini za kifuniko ili kuhakikisha kufunika kwa kigongo kilicho karibu.
5. Haraka kifuniko kwa msingi; kubana kufunga pembe ikiwezekana.
6. Baada ya kifuniko kukauka kwa mikono kila pini kwa hivyo iko katikati ya utupu ikiwa ni lazima.

Hatua ya 6: Kuongeza Lebo za wambiso

1. Tumia lebo ya pinout upande wa chini wa msingi, na pini ya RST upande na gombo.
2. Tumia lebo ya kitambulisho upande wa gorofa ambao haujainikwa, na pini tupu kuwa juu ya lebo.
3. Bonyeza maandiko chini kwa nguvu, na zana gorofa ikiwa inahitajika.

Hatua ya 7: Hatua Zifuatazo

• Panga D1M BLOCK yako na D1M BLOCKLY
• Angalia Thingiverse
• Uliza swali kwenye Jukwaa la Jamii la ESP8266